专业 SMT 贴装加工服务
从工程确认到成品出货，提供全流程 SMT 加工解决方案
核心服务
SMT 贴片加工
配备高速贴片机，支持从 0201 微型元件到 BGA、QFP 等精密器件的全范围贴装。贴装精度达 ±0.03mm，满足高密度电路板的加工需求。
最小元件：0201精度：±0.03mm支持 BGA/QFP/QFN
DIP 插件加工
采用波峰焊与手工焊相结合的工艺方案，确保通孔元器件的焊接可靠性。适用于大尺寸连接器、电解电容等插件元件。
波峰焊 + 手工焊适用通孔元件焊接可靠性保障
AOI 光学检测
全自动 AOI 光学检测设备，对焊点质量、元件极性、缺件错件等关键项进行 100% 全覆盖检测，确保每块电路板品质可靠。
100% 全检覆盖焊点质量检测缺件错件识别
钢网制作与贴片辅材
采用激光切割工艺制作钢网，确保锡膏印刷精度与一致性。配套提供贴片辅材一站式供应，简化客户采购流程。
激光切割钢网锡膏印刷精度保障辅材一站式供应
加工流程
01
工程确认
BOM 核对、Gerber 文件确认、工艺评估
02
锡膏印刷
激光钢网精准印刷锡膏
03
贴片
高速贴片机精密贴装元器件
04
回流焊
无铅回流焊，温度曲线精准控制
05
AOI 检测
全自动光学检测，100% 品质保障
06
成品包装
防静电包装，安全出货
设备清单
高速贴片机 A系列
贴装精度 ±0.03mm，速度 60,000 CPH
多功能贴片机 B系列
支持 BGA/QFP，最大基板 510mm
全自动锡膏印刷机
重复精度 ±0.01mm，激光对位
无铅回流焊炉
8 温区控制，温度曲线精准
AOI 光学检测仪
分辨率 12μm，全检覆盖率 100%
波峰焊机
双波峰设计，适用通孔元件
品质保障体系
1
IQC 来料检验
元器件、PCB、锡膏等原材料入库前全检
2
首件确认
每批次首件全检核对，确认工艺参数
3
过程巡检
产线过程巡检，监控焊接质量
4
AOI 全检
100% 光学检测，覆盖所有焊点
5
OQC 出货检验
出货前抽样检验，确保成品品质